Alignement substrat vers masque et systeme de fixation presentant une commande de temperature a utiliser dans un procede de depot sous vide d'un masque perfore automatise

Substrate-to-mask alignment and securing system

Abstract

The present invention is a substrate holder system for and method of providing a substrate-to-mask alignment mechanism, securing mechanism and temperature control mechanism. The substrate holder system is suitable for use in an automated shadow mask vacuum deposition process. The substrate holder system includes a system controller, and a substrate arranged between a magnetic chuck assembly and a mask holder assembly. The magnetic chuck assembly includes a magnetic chuck, a thermoelectric device, a plurality of thermal sensors and a plurality of light sources. The mask holder assembly includes a shadow mask, a mask holder, a motion control system and a plurality of cameras. The substrate holder system of the present invention provides close contact between the substrate and the shadow mask thereby avoiding the possibility of evaporant material entering into a gap therebetween.
L'invention concerne un système de support de substrat destiné à obtenir un mécanisme d'alignement substrat vers masque et une méthode pour fournir un mécanisme de fixation et un mécanisme de commande de température. Le système de support de substrat de l'invention est conçu pour une utilisation dans un procédé de dépôt sous vide d'un masque perforé automatisé. Le système de support de substrat comprend un dispositif de commande du système, et un substrat agencé entre un assemblage de mandrin magnétique et un assemblage de support de masque. L'assemblage de mandrin magnétique comprend un mandrin magnétique, un dispositif thermoélectrique, une pluralité de capteurs thermiques et une pluralité de sources lumineuses. L'assemblage de support de masque comprend un masque perforé, un support de masque, un système de commande de déplacement et une pluralité de caméras. Le système de support de substrat de l'invention permet un contact étroit entre le substrat et le masque perforé, ce qui permet d'éviter une possible entrée de matière en évaporation dans l'espace situé entre ces deux éléments.

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Patent Citations (5)

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